9月23日,，應我校物理學院邀請,，中國科學院半導體研究所楊林研究員為我院師生作題為“用于數(shù)據(jù)中心的硅光子技術”的學術報告，我院相關教師及研究生參加了報告會,。

硅光子技術是一種光通信技術,，使用激光束代替電子半導體信號傳輸數(shù)據(jù)，是基于硅和硅基襯底材料,，利用現(xiàn)有CMOS工藝進行光器件開發(fā)和集成的新一代技術,。最大的優(yōu)勢在于擁有相當高的傳輸速率，可使處理器內(nèi)核之間的數(shù)據(jù)傳輸速度快100倍甚至更高,，功率效率也非常高,。楊林研究員首先介紹了光通信行業(yè)市場現(xiàn)狀，2021年全球光模塊市場規(guī)模為93億美元,；預計到2026年,，全球光模塊市場規(guī)模將達到177億美元，2021—2026年的年均復合增長率為13.7%,。硅光模塊自2016年進入市場,，經(jīng)過數(shù)通和電信用戶的試用，逐步取得了信任,，市場份額以超過38.9% 的年均復合增長率快速增長,。接著介紹了硅光子技術在數(shù)據(jù)中心互連中的應用現(xiàn)狀，包括：光纖通信系統(tǒng)的基本概念,、硅光子技術的基本概念,、發(fā)展歷史和現(xiàn)狀。還介紹了研究團隊在硅光子技術產(chǎn)業(yè)化方面所取得的系列研究成果,。最后,，楊林研究員對硅光子在互聯(lián)網(wǎng)中的研究應用做了簡要的總結，并展望了未來可能的發(fā)展方向,。

專家介紹：

楊林,，男，博士，研究員,，博士生導師,。2003年畢業(yè)于中國科學院半導體研究所，獲微電子學與固體電子學博士學位,。2003年8月赴日本北海道大學集成量子電子學中心留學,，歷任研究機關研究員和日本學術振興會研究員。2013年獲中國科學院“科技創(chuàng)新交叉與合作團隊”支持,，2018年獲國家杰出青年科學基金支持,。承擔了國家杰出青年科學基金、國家自然科學基金重點,、國家“863”,、國家重點研發(fā)專項、企業(yè)委托技術開發(fā)等項目30余項,。獲授權中國發(fā)明專利30余項（2項向華為公司轉讓）,，申請中國發(fā)明專利30余項。發(fā)表SCI收錄論文100余篇,、國際會議論文100余篇,。參與組織國際學術會議10余次，任13屆IEEE四族光子學國際學術會議（硅基光子集成領域最有影響的學術會議）大會主席,，在國際學術會議上作主旨和邀請報告50余次,。

（物理學院 張喜林）